三星终于赶在Galaxy Unpacked 前，宣布最新旗舰芯片 Exynos 2500。 这是三星首款3nm GAA（环绕栅极）制程打造的移动芯片，象征高端芯片制程大突破。
Exynos 2500 采扇出型晶圆级封装（FOWLP），大幅降低芯片厚度，同时提升散热效率与整体功耗表现。 核心为Arm最新Cortex-X925大核心（Cortex-X5），主频高达3.3GHz，并七颗Cortex-A725效能核心与两颗Cortex-A520能效核心。 存储器LPDDR5X，兼具效能出色与低功耗。
三星测试数据，Exynos 2500 大核心性能较前代提升约 15%，整体 AI 运算能力提高 39%，显示处理生成式 AI 应用有强大实力。
图像处理方面，Exynos 2500采自研 Xclipse 950 GPU，基于AMD RDNA3 架构打造，支持硬件加速光线追踪（Ray Tracing），同时可输出4K 120FPS画面，显示三星持续深化行动游戏布局。 相机规格延续前代设计，支持最高320MP感测器，8K 30FPS录影效能。
然Exynos 2500的整体性能仍略逊于Arm标准架构、台积电3纳米N3E天玑9400，以及Oryon架构、台积电FinFET制程的骁龙8 Elite。与小米不久前刚推出的玄戒 O1 相比，其单核性能也大幅落后。
Exynos 2500geekbench 跑分：
小米玄戒O1 跑分：
Exynos 2500 之前，三星可说踢到不少铁板。 由于芯片良率问题，导致原订搭载自家 SoC 的 Galaxy S25 系列，最终全面改用高通 Snapdragon 8 Elite。 三星也罕见坦承，自家芯片仍无法与高通的旗舰级处理器抗衡。 转向让三星今年零组件采购成本大幅增加，营损高达约4亿美元。
尽管如此，三星并未放弃。外界普遍不看好下，仍推出全新旗舰芯片Exynos 2500，试图重拾市场信心。 外媒报导，Galaxy Z Flip7有望成为全球首款搭载Exynos 2500的折叠旗舰手机，7月9日Galaxy Unpacked发布会亮相。
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